岗位职责

- 负责电路原理设计，通讯类电子产品的电路芯片;

- 负责电路原理的仿真验证;

- 负责PCB设计;

- 负责产品热管理和热性能控制;

- 提出散热要求和评估结构设计合理性;

任职要求

8年以上专注硬件设计，在通讯芯片领域的电路设计;

- 对EMC, ESD有深入掌握，能够在设计阶段进行防御性设计;

- 熟练掌握 EDA设计工具， 例如Cadence Orcad， Eagle等等专业设计工具;

- 对NXP芯片熟悉的专业人员可有优先考虑;

- 英语理解力良好，能够准确阅读理解技术规范;

直接应聘

应聘吉利集团（研究院） 硬件开发与集成 自我介绍：

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